富士康计划年底生产SiC晶圆

微网消息，据日经亚洲报道，台湾的鸿海精密工业正在加大内部生产汽车半导体的力度，这家以为苹果公司生产iPhone而闻名的公司正在寻求利润更高的电动汽车组装领域。
该集团电动汽车首席战略官Jun Seki周二表示，富士康有信心能够“为客户提供最具竞争力的汽车解决方案”，同时宣布与英飞凌建立合作伙伴关系。
总部位于德国的英飞凌是功率半导体领域的全球领导者。富士康和英飞凌计划在中国台湾建立碳化硅(SiC)材料联合研发中心。与现有的硅替代品相比，基于SiC的半导体可以实现更高的功率效率和驱动力。
富士康的目标是在年底前中国台湾北部的新竹工厂开始生产SiC晶圆。但是，考虑到扩大生产方面仍然存在的挑战，它目前可能会依赖英飞凌的晶圆和质量控制。
“SiC 的进入门槛很高，这意味着电动汽车制造商需要通过合作伙伴关系来增强他们的开发能力，以扩大他们的行业足迹”，中国台湾智库市场情报与咨询研究所的分析师Kuo Ching Te说。
电动汽车制造商正在全面采用SiC技术，一位业内人士预测未来几年将出现短缺。富士康计划为初创公司和其他汽车设计师制造电动汽车，它正在采购其所需的半导体，最早将于今年开始向客户交付。
自2019年宣布进军电动汽车领域以来，该公司一直在为半导体生产奠定基础。该公司于2021年与电子元件制造商国巨成立合资公司，设计汽车芯片，在前端芯片制造领域站稳脚跟。
富士康也在努力提高海外的前端产能，一年前宣布通过当地合资企业在马来西亚建设一家半导体工厂。根据去年9月公布的计划，它还将与一家印度资源公司联手在西部古吉拉特邦建设一家工厂。
汽车芯片需要满足严格的质量标准，例如承受极端温度的能力，能够在内部处理后端流程和质量控制对富士康来说是一个优势。富士康董事长兼首席执行官刘扬伟在半导体领域拥有丰富的经验，并在该领域成立了自己的初创公司。在去年秋天的一次重要公司活动中，他表示公司将为电动汽车相关芯片创建一个完整的生态系统。
但这样做将是一场艰苦的战斗。功率半导体通常与汽车行业密切相关，日本、美国和欧洲的10家厂商目前控制着全球四分之三的市场。
该公司组装了大约70%的iPhone，但其净利润率已连续六年低迷于1%至2%左右，该公司正在采取一种不同寻常的方式来进军电动汽车领域。许多美国和中国的初创公司专注于设计和开发，这需要相对较少的投资，而富士康则走上了资源密集型的专业化生产之路。它为2025年设定了雄心勃勃的目标：占全球电动汽车产销量的5%，达到1万亿新台币（约合320 亿美元）。
从这一战略中获利的关键是赢得大量订单并利用规模经济来降低成本。在内部制造高价值的半导体也将使业务朝着比简单组装利润率更高。
在周四的投资者电话会议上，刘说富士康“正在积极寻求与传统汽车制造商的关系”。
“我们是游戏规则的改变者，”他说，并解释说公司的目标是“为我们的客户提供最具竞争力的生产能力。”
虽然立即进入竞争激烈的电动汽车和半导体市场将是一项挑战，但如果富士康能够稳定生产，回报将是可观的。
一家中国台湾芯片制造商的高管表示：“大型电动汽车订单也可能会刺激半导体业务腾飞。”

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