富士康，印度能实现造“芯”梦吗

力挽撤资的富士康，印度能实现造“芯”梦吗？
7月28日，印度隆重举办了半导体年会“Semicon India 2023”，邀请了众多外企高管参会，其中就包括不久前宣布退出与印度韦丹塔集团合作的富士康。富士康董事长刘扬伟与美光科技、AMD等企业高管一同作为重要嘉宾被邀请参会。

即便富士康此前宣布结束与印度企业合作，印度的雄“芯”壮志依旧不减，还在拉拢更多半导体制造企业在印投资。

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印度加速打造“全球半导体中心”

在中美竞争激烈、俄乌冲突大大影响全球半导体产业链的背景下，世界各国普遍遭遇“芯片荒”，各国都希望实现产业自主以保持经济韧性，印度亦如此。

印度已跻身全球第二大手机生产国，也成为家用电器及汽车生产大国，本土芯片需求激增。但是印度缺乏发展半导体产业的本土基础，希望利用美、欧、日、韩及中国台湾地区的技术“借鸡下蛋”，甚至完成对中国产业链的替代，成为美国“值得信赖的供应链伙伴”。2023年1月，美印达成协议，宣布在半导体等六大领域扩大两国政府、企业和学术机构之间的战略技术伙伴关系。在美印政治主导下，两国半导体领域合作不断加强。



参考阅读：一周科技追踪（下）| 美印全面合作？ChatGPT“泄密门”？ 

图片来源：美国白宫网站



由于印度人力资源成本低，设计环节的运营和抽离成本也较低，各大半导体厂商均在印度建有设计基地。莫迪政府也希望印度成为“全球可靠芯片供应商”，在未来几年成为“全球半导体中心”。为此印度还推出了系列优惠政策，吸引和鼓励各类企业赴印建厂以发展半导体工业。
印度总理纳伦德拉·莫迪

图片来源：日经新闻



2021年12月，印度政府批准了价值百亿美元的生产激励计划，启动“印度半导体任务”（India Semiconductor Mission），从国家层面统筹半导体行业的政策制定和执行。目前，这一激励计划没有时间限制，相关企业仍可以提交申请流程，直到百亿美元预算用完为止。

通过补贴激励外资和引入本土财团等举措，印度半导体产业蓬勃发展。
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印度造“芯”梦进展缓慢

然而，随着近期富士康宣布全面撤出与韦丹塔的合资企业，印度激励计划仅有的三份申请均已搁浅，印度造“芯”梦的实际进展并没有预期那么理想。

富士康并未给出退出合作的具体理由，但外界普遍猜测是因为印度政府模糊的产业政策。在合作过程中，印度政府始终以项目未达标为由，拒绝支付政策所承诺的补贴，富士康意识到在印度投资获补助很可能“竹篮打水一场空”，于是便希望尽快退出止损。

这并不是印度芯片产业唯一的破产项目，早前其他外企在印度的半导体制造项目就曾多次失败。

2005年，英特尔宣布在印投资10亿美元探索建立晶圆厂。但印度政府在2007年才宣布支持芯片制造投资的政策，英特尔支付了大量时间滞留成本，最终放弃在印投资，并在中国大连投资25亿美元建立了亚洲的第一个晶圆厂。

2013年，印度联合欧洲意法半导体和马来西亚芯片大厂SilTerra准备成立印度斯坦半导体制造公司（HSMC）。然而，HSMC一直无法提供半导体晶圆制造部门所需的文件，随后合作意向书于2019年被取消。

2014年，印度计划与美国IBM和以色列Tower Semiconductor合作进行芯片制造，该项目在2016年因资金问题被取消。
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印度为何难以称“芯”如意？

(1) 营商环境糟糕

从2014年至2021年，共有2783家跨国公司关闭了在印公司或办事处，占印度1.2万家外企的六分之一。印度中央和联邦各方势力错综复杂，政府的掌控力极为有限，混乱的营商环境、腐败的政府官员和低劣的执行效率让政府政策迟迟无法兑现。在产业已经发展到一定阶段时，政府还会利用政策手段强制“摘桃子”，直接掠夺和攫取企业的发展成果。

这一点中国手机厂商“深有体会”。2022年1月，印度税务情报局以逃税、做假账为由，要求小米印度补缴7600万美元税款。2023年6月，印度监管机构以“向外国实体非法转移资金”为由，宣布没收小米印度公司6.8亿美
位于印度古尔冈的小米体验店

(2) 半导体产业链基础薄弱

建立起稳定的半导体工业需要长期稳定、持续、大量的投入。即使是全球最大的芯片制造商台积电，也是经历了30余年的摸爬滚打和历史积累才有今天的行业地位。

印度半导体产业起步较晚，目前还处于招商引资的起步阶段。在印度缺乏产业积淀、财力有限、寄希望于外国企业投资输血的情况下，迅速“补课”只会是无源之水、无本之木。



(3) 基础设施和原料供应不稳定

印度半导体原材料硅、锗、砷化镓等大量依赖进口。2022年，印度硅料总产量仅5.9万吨，而全球为880万吨，为满足半导体产业巨大的原料需求，印度还需从外部大量进口硅料。镓和锗印度也严重依赖进口，目前中国生产的镓占全球产量的90%以上，锗产量占全球的60%左右。我国已经出台了镓和锗的出口限制令，这使得印度获取原料更加困难。

图片来源：中华人民共和国商务部



同时，在全球能源价格飞涨之际，印度频繁遭遇煤炭短缺、热浪和电力供应不足的问题。半导体制造对电力供应的稳定性和水资源供应的持续性均有极高要求，极短时间的停水停电或电压不稳可能造成整批物料报废，长此以往企业无法承担相应成本。

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印度造“芯”波折不断的启示

要想赢得世界半导体竞赛，营商环境和政策稳定性至关重要，而印度恰恰不具备这些优势。

第一，单靠政策补贴吸引外资，就期望打造先进半导体产业是不太现实的。

2022年以来，美国、欧洲相继推出自己的半导体产业刺激计划，希望利用政策补贴或税费减免等方式吸引半导体企业落地建厂，以提升自身半导体产业链韧性，目前效果也较为显著。台积电等国际主流半导体制造商纷纷赴美建厂，英特尔、三星等也积极在欧洲各地探索布局。

与美欧对标，印度的政策并非不吸引人。印度产业政策仅仅依靠政府公信力背书，投资风险太高、政策内向性过强、配套设施不够等问题，导致印度政策承诺能否兑现尚存疑问，补贴吸引终究影响有限。

第二，高新技术产业除计算人力成本，还看重人才优势。

印度广阔的劳动力市场和低廉的人力成本是吸引世界各大厂商前来投资建厂的原因。越早在印度设立厂房，就越可能降低生产成本，占据先发优势。

不过相较于中国，印度的优势不算明显。一方面，中国拥有比印度更大的市场、更扎实的基础设施和更稳定的政策供给，能大大减少企业投资布局的时间成本。另一方面，印度缺乏同中国相同规模的产业工人体系，职业教育普及和培训也需要耗费大量时间、人力、物力和财力，相较而言中国的人才比较优势更为突出。

第三，产业发展离不开稳定的营商环境。

经济是当下印度政坛各股势力最核心的交锋领域，半导体属于长周期、高投入的制造业产业，为政治博弈而作出的逆经济发展规律的决策只会减缓产业效应释放。

在世界面临百年未有之大变局时，我国需要保持对经济产业布局的定力、以长时段视角审视产业投资。这是改革开放取得辉煌成就的经验所在，也是未来我们迎接可能的惊涛骇浪的必要准备。